断面观察用超声波切割仪/离子研磨仪工厂

断面观察用超声波切割仪/离子研磨仪

日本高田断面观察用超声波切割仪 CSX-100Lab

半导体行业，特别用在断面观察用样品制作的专用装置！一次性切割脆性材或复合材料等难切材质，匹敌研磨断面的PolishCut切割断面。操作简便，一键式操作，可对应小规模试制作。

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日本高田断面观察用超声波切割仪 CSX-501系列

CSX-501系列产品切割后两侧断面皆可作为观察面进行观察研究，通过旋转磨石切割，实现减少切割负荷和刀片磨损，TAKADA专利双端部支撑结构有效传递超声波振动到刀片上，实现高精度、高速切割。

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HITACHI 离子研磨仪 IM4000 II

IM4000II利用氩离子对样品即可以进行平面研磨，也可以进行截面切割，是对样品进行无应力加工的理想工具，不会产生传统的切割或机械抛光带来的变形错位、机械应力或划痕污染等对样品的形貌观察和结构分析带来的不利影响。

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